Pasta Térmica Nox Hummer Thermal T880 23g
NOX Thermal 880. Conductividad térmica: 5,15 W/m·K, Densidad: 3 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 23 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 42 g, Tipo de embalaje: Caja abierta
Tiempo de envío estimado: 24 horas
La pasta térmica Nox Hummer Thermal T880 es una solución de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Con una conductividad térmica de 5.15 W/m·K y una resistencia térmica mínima de 0.004 °C/W, garantiza una refrigeración eficiente para mantener tu CPU o GPU en temperaturas óptimas, incluso bajo cargas intensas de trabajo o gaming. Su fórmula no conductora, basada en carbono y óxido metálico, ofrece seguridad total al no crear riesgo de cortocircuitos. Es fácil de aplicar gracias al aplicador incluido y a su viscosidad controlada, y su limpieza posterior es sencilla. Con un amplio rango de temperatura operativa de -30 a 280 °C, es una opción fiable y duradera para cualquier montaje o mantenimiento informático. Ideal para quienes buscan un producto de calidad contrastada para mejorar la refrigeración de su equipo.
Ventajas
- ✓Alta conductividad térmica de 5.15 W/m·K para refrigeración eficiente
- ✓Fórmula no conductora que evita riesgos de cortocircuitos
- ✓Incluye aplicador y espátula para una instalación limpia y precisa
- ✓Amplio rango de temperatura operativa, desde -30°C hasta 280°C
¿Para quién es?
Overclocker exigente
Necesita una pasta térmica con alta conductividad (5.15 W/m·K) y baja resistencia térmica para disipar el calor extra generado al forzar el hardware al límite, manteniendo estabilidad.
Usuario que realiza mantenimiento periódico
Valora la facilidad de aplicación con el aplicador incluido y la limpieza sencilla, permitiendo reaplicar o cambiar la pasta de forma rápida y sin complicaciones.
Montador de PCs que prioriza la seguridad
Aprecia que sea una pasta no conductora, eliminando el riesgo de dañar componentes por derrames accidentales durante la instalación en la CPU o GPU.
Preguntas frecuentes
Para qué sirve la pasta térmica▼
La pasta térmica sirve para mejorar la transferencia de calor entre el procesador (CPU o GPU) y su disipador. Rellena las microimperfecciones de ambas superficies, permitiendo una conducción térmica más eficiente y evitando el sobrecalentamiento del componente.
Cómo aplicar pasta térmica correctamente▼
Limpia bien las superficies del procesador y el disipador. Aplica una pequeña cantidad del tamaño de un guisante o un grano de arroz en el centro del IHS de la CPU. Luego, coloca el disipador y presiónalo uniformemente para que se extienda. La Nox Hummer T880 incluye aplicador y espátula para facilitar el proceso.
Qué significa que una pasta térmica no sea conductora▼
Que una pasta térmica no sea conductora significa que no conduce la electricidad. Esto es una ventaja de seguridad, ya que si se aplica en exceso y se derrama sobre componentes electrónicos cercanos, no provocará cortocircuitos ni dañará la placa base o otros elementos.
Cada cuánto cambiar la pasta térmica▼
Se recomienda cambiar la pasta térmica cada 1 o 2 años en uso normal, o antes si notas que las temperaturas de tu procesador han aumentado significativamente. Factores como el secado o la pérdida de propiedades con el tiempo pueden reducir su eficacia.
Qué es la conductividad térmica en una pasta▼
La conductividad térmica, medida en W/m·K, indica la capacidad del material para transferir calor. Un valor más alto, como los 5.15 W/m·K de la Nox Hummer T880, significa que es más eficiente conduciendo el calor desde el procesador hacia el disipador, mejorando la refrigeración.