Pasta Térmica Nox Hummer Thermal T1 4g
NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister
Tiempo de envío estimado: 24 horas
La pasta térmica Nox Hummer Thermal T1 es una solución de alta calidad diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador (CPU) o la tarjeta gráfica (GPU) y su disipador. Con una excelente conductividad térmica de 8.3 W/m·K, asegura una refrigeración eficiente, ayudando a mantener temperaturas más bajas y estables en tus componentes críticos, lo que puede prolongar su vida útil y mejorar el rendimiento. Su fórmula no conductora (eléctricamente) ofrece total seguridad durante la aplicación, evitando riesgos de cortocircuitos. Es fácil de aplicar gracias a su aplicador incluido y su viscosidad tixotrópica, y también es sencilla de limpiar para futuras renovaciones. Compuesta por una mezcla de óxido metálico, carbono y silicona, está certificada RoHS y opera de forma fiable en un amplio rango de temperaturas. Ideal para montajes, mantenimientos o mejoras de cualquier equipo informático.
Ventajas
- ✓Alta conductividad térmica de 8.3 W/m·K para refrigeración eficiente
- ✓Fórmula no conductora eléctricamente, segura para el usuario
- ✓Incluye aplicador y espátula para una colocación fácil y precisa
- ✓Fácil de limpiar y con amplio rango de temperaturas operativas (-30°C a 240°C)
Inconvenientes
- ✗Cantidad limitada (4g) para múltiples aplicaciones en muchos equipos
- ✗La viscosidad puede requerir un poco de práctica para usuarios primerizos
¿Para quién es?
Ensamblador de PCs nuevo
Perfecta para tu primer montaje, ya que es no conductora y muy segura. Su aplicador facilita una colocación precisa sin riesgos.
Usuario que actualiza su refrigeración
Si cambias el disipador de stock por uno mejor, esta pasta térmica de alta conductividad maximizará el potencial de tu nuevo cooler.
Mantenimiento técnico habitual
Su fácil limpieza y aplicación la convierten en la opción ideal para renovar la pasta térmica en equipos de clientes o propios de forma rápida y eficaz.
Preguntas frecuentes
Para qué sirve la pasta térmica en un PC▼
La pasta térmica sirve para mejorar la transferencia de calor entre el procesador (CPU) o la tarjeta gráfica (GPU) y su disipador. Rellena las microimperfecciones de las superficies metálicas, permitiendo que el calor se conduzca de manera más eficiente y reduciendo la temperatura del componente.
Cada cuánto se cambia la pasta térmica▼
Se recomienda cambiar la pasta térmica aproximadamente cada 2 o 3 años, dependiendo del uso y la calidad del compuesto. Si notas que las temperaturas de tu CPU o GPU son más altas de lo habitual bajo carga, puede ser un indicio de que necesita renovación.
Pasta térmica conductora o no conductora▼
La pasta térmica Nox Hummer T1 es NO conductora eléctricamente, lo que significa que es segura y no causará cortocircuitos si entra en contacto accidental con otros componentes de la placa base. Es la opción más recomendada para la mayoría de usuarios.
Cómo aplicar pasta térmica correctamente▼
Limpia bien las superficies del procesador y el disipador con alcohol isopropílico. Aplica una pequeña cantidad del tamaño de un grano de arroz o un guisante en el centro del IHS de la CPU. Luego, coloca el disipador con presión uniforme para que se extienda. Esta pasta incluye aplicador y espátula para mayor facilidad.
Qué significa conductividad térmica en pastas▼
La conductividad térmica, medida en W/m·K (vatios por metro-kelvin), indica la eficacia del material para transferir calor. Un valor más alto, como los 8.3 W/m·K de la Nox Hummer T1, significa que es más eficiente conduciendo el calor desde el componente hacia el disipador.