Intel i5-6402P 2.8 Ghz

Descripción
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo.
C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil.
C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente.
Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles.
La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador.
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Especificaciones
Número de procesador: i5-6402P
Caché: 6 MB
DMI3: 8 GT/s
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Litografía: 14 nm
Escalabilidad: 1S Only
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W)

Rendimiento
Núcleos: 4
Nº de subprocesos: 4
Frecuencia base del procesador: 2.8 GHz
Frecuencia turbo máxima: 3.4 GHz
TDP: 65 W

Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máx.
(depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
N.º máximo de canales de memoria: 2
Ancho de banda máximo de memoria: 34,1 GB/s
Memoria ECC compatible: No

Especificaciones gráficas
Gráficos de procesador: Intel® HD Graphics 510
Frecuencia base de los gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 950 MHz
Memoria máxima de vídeo de los gráficos: 1.7 GB
Salida para gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI
Soporte para 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (Intel® WiDi): 1080p
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado): 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (VGA): N/A
Compatibilidad con DirectX*: 12
Compatibilidad con OpenGL*: 4.4
Intel® Quick Sync Video: Yes
Tecnología Intel® InTru? 3D: Yes
Intel® Insider?: Yes
Intel® Wireless Display: Yes
Tecnología Intel® CVT HD: Yes
Tecnología Intel® CVT: Yes
Nº de pantallas admitidas: 3

Opciones de expansión
Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de buses PCI Express: 16

Especificaciones del paquete
Configuración máxima de CPU: 1
TCASE: 71°C
Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm
Litografía de la IMC y de los gráficos: 14 nm
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Opciones de concentración baja de halógenos disponible: Consultar MDDS

Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0
Tecnología Intel® vPro: No
Tecnología Intel® Hyper-Threading: No
Tecnología Intel® de virtualización: Yes
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida: Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Yes
Intel® TSX-NI: No
Intel® 64: Yes
Estados inactivos: Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes
Tecnologías de monitorización térmica: Yes
Tecnología Intel® de protección de la identidad: Yes
Programa Intel® Stable Image para la estabilidad de plataformas: No
Ventaja Intel® para pequeñas empresas: Yes

Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones Intel® AES: Yes
Secure Key: Yes
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX): Yes
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Yes

Tecnología Intel® de protección de plataforma
OS Guard: Yes
Tecnología de ejecución de confianza: No
Bit de desactivación de ejecución: Yes