Usamos cookies propias y de terceros que entre otras cosas recogen datos sobre sus hábitos de navegación para mostrarle publicidad personalizada y realizar análisis de uso de nuestro sitio.
Si continúa navegando consideramos que acepta su uso. OKMás información
Descripción Estados inactivos Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Tecnologías de monitorización térmica Las tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales
Especificaciones Familia de procesador: Intel Pentium G Frecuencia del procesador: 3,3 GHz Número de núcleos de procesador: 2 Socket de procesador: LGA1151 Componente para: PC Litografía del procesador: 14 nm Caja: Si Processor series: Intel Pentium G4400 series For Desktop Modelo del procesador: G4400 Número de filamentos de procesador: 2 System bus data transfer rate: 8 GT/s Modo de procesador operativo: 32-bit, 64-bit Tipo de cache en procesador: SmartCache, L3 Caché del procesador: 3 MB Escalonamiento: R0 Paridad FSB: No Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Skylake Maximum internal memory supported by processor: 64 GB Memory types supported by processor: DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM Memory clock speeds supported by processor: 1866,1333,2133,1600 MHz Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 34,1 GB/s Memory channels supported by processor: Dual ECC supported by processor: Si Memory voltage supported by processor: 1,35 V Adaptador gráfico en tablero: Si Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 510 Salidas de adaptador de gráficos compatibles a bordo: DVI, DisplayPort, HDMI, Embedded DisplayPort (eDP) Frecuencia base de gráficos a bordo: 350 MHz Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): 1000 MHz Maximum on-board graphics adapter memory: 1,7 GB Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo: 3 On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI): 4096 x 2304 Pixeles On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixeles Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX: 12 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL: 4.4 Execute Disable Bit: Si Estados de inactividad: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 1x16, 1x8+2x4, 2x8 Set de instrucciones soportadas: SSE4.1, SSE4.2 Processor package size: 37.5 Potencia de diseño térmico (TDP): 47, 54 Ancho de banda: 8 MB/s código de procesador: SR2DC Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles: Si Litografía de IMC y Gráficos: 14 nm Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C Adaptador de tarjeta grafica a bordo: 0x1902 Tecnología anti-robo de Intel: No Intel Hyper-Threading: No Tecnología My WiFi de Intel: No Tecnología Turbo Boost de Intel: No La tecnología Intel vPro: No Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel: Si Tecnología InTru 3D de Intel: Si Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel: Si Tecnología FDI de Intel: No Tecnología Clear Video HD de Intel: Si Tecnología Dual Display Capable de Intel: No Insider de Intel: Si Fast Memory Access de Intel: No Flex Memory Access de Intel: No Caché inteligente de Intel: Si Intel AES Nuevas instrucciones: Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel: No Intel Enhanced Halt State: Si Intel Clear Video Technology for MID: Si VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): Si Conmutación basada en la demanda de Intel: No Intel Secure Key: Si Intel TSX-NI: No Tecnología Intel Rapid Storage: No Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP): No OS Guard: Si Intel Advantage de Pequeños Negocios (SBA): No Intel Clear Video Technology: Si Intel 64: Si Intel Secure Key Technology version: 1.00 Intel Small Business Advantage (SBA) version: 0.00 Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version: 0.00 Intel Virtualization Technology (VT-x): Si Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): Si Intel TSX-NI version: 0.00 Conflict Free processor: Si La caché del procesador: 3072 KB Tipo de producto: 4 Formatos de compresión de video: Si Memoria máxima de adaptador de gráficos: 1740 MB Tecnología de virtualización de Intel: VT-d, VT-x Memoria interna máxima: 65536 MB Memoria caché: 3 MB Decodificación de vídeo: Si Born on date: Q315 Bus bandwidth: 8 Bus type units: GT/s Graphics max dynamic frequency: 1.00 GHz Launch date: 2015-09-01T00:00:00 Market segment: DT Maximum resolution & refresh rate (DisplayPort): 4096x2304@60Hz Maximum resolution & refresh rate (HDMI): 4096x2304@24Hz
