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Descripción Estados inactivos Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Tecnologías de monitorización térmica Las tecnologías de monitorización térmica protegen el paquete del procesador y el sistema de un fallo en la temperatura mediante varias funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) interno detecta la temperatura del núcleo y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por tanto, la temperatura cuando es necesario, a fin de permanecer dentro de los límites de funcionamiento normales
Especificaciones Familia de procesador: Intel Core i5-6xxx Frecuencia del procesador: 2,5 GHz Número de núcleos de procesador: 4 Socket de procesador: LGA1151 Componente para: PC Litografía del procesador: 14 nm Caja: No Processor series: Intel Core i5-6500 Desktop series Modelo del procesador: i5-6500T Número de filamentos de procesador: 4 System bus data transfer rate: 8 GT/s Modo de procesador operativo: 64-bit Tipo de cache en procesador: SmartCache, L3 Caché del procesador: 6 MB Chipset compatible: Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Z170, Intel Q150, Intel Q170 Escalonamiento: R0 Frecuencia del procesador turbo: 3,1 GHz Paridad FSB: No Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Skylake Maximum internal memory supported by processor: 64 GB Memory types supported by processor: DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM Memory clock speeds supported by processor: 2133,1333,1600,1866 MHz Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 34,1 GB/s Memory channels supported by processor: Dual ECC supported by processor: No Memory voltage supported by processor: 1,35 V Adaptador gráfico en tablero: Si Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 530 Salidas de adaptador de gráficos compatibles a bordo: DVI, Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI Frecuencia base de gráficos a bordo: 350 MHz Frecuencia de ráfaga de gráficos: 1100 MHz Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): 1100 MHz Maximum on-board graphics adapter memory: 1,7 GB Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo: 3 On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI): 4096 x 2304 Pixeles On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixeles Resolución máxima del adaptador gráfico integrado (EDP - Flat Panel Integrado): 4096 x 2304 Pixeles Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (HDMI): 24 Hz Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (DisplayPort): 60 Hz Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (EDP - Flat Panel Integrado): 60 Hz Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX: 12 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL: 4.4 Execute Disable Bit: Si Estados de inactividad: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Set de instrucciones soportadas: SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1 Processor package size: 37.5 Potencia de diseño térmico (TDP): 35 W código de procesador: SR2BZ Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles: No Litografía de IMC y Gráficos: 14 nm Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015A Adaptador de tarjeta grafica a bordo: 0x1912 Tecnología anti-robo de Intel: No Intel Hyper-Threading: No Tecnología My WiFi de Intel: No Tecnología Turbo Boost de Intel: 2.0 La tecnología Intel vPro: Si Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel: Si Tecnología InTru 3D de Intel: Si Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel: Si Tecnología FDI de Intel: No Tecnología Clear Video HD de Intel: Si Tecnología Dual Display Capable de Intel: No Insider de Intel: Si Fast Memory Access de Intel: No Flex Memory Access de Intel: No Intel AES Nuevas instrucciones: Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel: Si Intel Enhanced Halt State: Si Intel Clear Video Technology for MID: Si VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): Si Conmutación basada en la demanda de Intel: No Intel Secure Key: Si Intel TSX-NI: Si Tecnología Intel Rapid Storage: No Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP): Si OS Guard: Si Intel Advantage de Pequeños Negocios (SBA): Si Intel Clear Video Technology: Si Intel 64: Si Intel Secure Key Technology version: 1.00 Intel Small Business Advantage (SBA) version: 1.00 Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version: 1.00 Intel Virtualization Technology (VT-x): Si Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): Si Intel TSX-NI version: 1.00 Conflict Free processor: No La caché del procesador: 6144 KB Tipo de producto: 4 Formatos de compresión de video: Si Memoria máxima de adaptador de gráficos: 1740 MB Tecnología de virtualización de Intel: VT-x, VT-d Memoria interna máxima: 65536 MB Memoria caché: 6 MB Decodificación de vídeo: Si Born on date: Q315 Bus bandwidth: 8 Bus type units: GT/s
