Intel G3900T 2.6 Ghz

Descripción
Número de procesador: G3900T
Caché: 2 MB SmartCache
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2
Opciones de integrados disponibles : No
Litografía: 14 nm
Escalabilidad: 1S Only
Especificación de solución térmica: PCG 2015A (35W)
Precio de cliente recomendado: N/A
Libre de conflictos: Sí
Hoja de datos técnicos: Link

Especificaciones
Número de procesador: G3900T
Caché: 2 MB SmartCache
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2
Opciones de integrados disponibles : No
Litografía: 14 nm
Escalabilidad: 1S Only
Especificación de solución térmica: PCG 2015A (35W)
Precio de cliente recomendado: N/A
Libre de conflictos: Sí
Hoja de datos técnicos: Link

-Rendimiento
- Núcleos: 2
- Nº de subprocesos: 2
- Frecuencia base del procesador: 2.6 GHz
- TDP: 35 W

Especificaciones de memoria
- Tamaño de memoria máx.
(depende del tipo de memoria): 64 GB
- Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
- N.º máximo de canales de memoria: 2
- Ancho de banda máximo de memoria: 34,1 GB/s
- Memoria ECC compatible: Sí

Especificaciones gráficas
- Gráficos de procesador: Intel® HD Graphics 510
- Frecuencia base de los gráficos: 350 MHz
- Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 950 MHz
- Memoria máxima de vídeo de los gráficos: 64 GB
- Salida para gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI
- Soporte para 4K: Yes, at 60Hz
- Resolución máxima (Intel® WiDi): 1080p
- Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz
- Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz
- Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado): 4096x2304@60Hz
- Resolución máxima (VGA): N/A
- Compatibilidad con DirectX*: 12
- Compatibilidad con OpenGL*: 4.4
- Intel® Quick Sync Video : Sí
- Tecnología Intel® InTru? 3D: Sí
- Intel® Insider?: Sí
- Intel® Wireless Display : Sí
- Tecnología Intel® CVT HD: Sí
- Tecnología Intel® Clear Video: Sí
- Nº de pantallas admitidas: 3
- ID del dispositivo: 0x1902

Opciones de expansión
- Revisión de PCI Express: 3.0
- Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
- Nº máximo de buses PCI Express: 16

Especificaciones del paquete
- Configuración máxima de CPU: 1
- Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm
- Litografía de la IMC y de los gráficos: 14 nm
- Opciones de concentración baja de halógenos disponible: Consultar MDDS

Tecnologías avanzadas
- Tecnología Intel® Turbo Boost: No
- Tecnología Intel® vPro: No
- Tecnología Intel® Hyper-Threading: No
- Tecnología Intel® de virtualización: Sí
- Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida: Sí
- Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
- Intel® TSX-NI: No
- Intel® 64: Sí
- Estados inactivos: Sí
- Tecnología Intel SpeedStep® mejorada : Sí
- Tecnologías de monitorización térmica: Sí
- Programa Intel® Stable Image para la estabilidad de plataformas: No
- Ventaja Intel® para pequeñas empresas: No

Tecnología Intel® para protección de datos
- Nuevas instrucciones Intel® AES : Sí
- Secure Key: Sí
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí
- Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): No

Tecnología Intel® de protección de plataforma
- OS Guard: No
- Tecnología de ejecución de confianza: No
- Bit de desactivación de ejecución: Sí